銅箔押しフィンヒートシンク
電子製品メーカーの場合、さまざまな熱アプリケーションを設計するために革新的で費用対効果の高い方法が必要であり、通常はスタンピング フィン ヒート サインの使用が最良の選択です。 スタンピング技術を使用して、電子機器のメーカーはさまざまな形状やサイズのヒートシンクを構成できます。
- 製品説明
ヒートシンクで最も一般的な熱伝導体である銅またはアルミニウム製のこれらの打ち抜きフィンは、今日の市場で最も適応性の高いソリューションを提供します。 それらは非常に軽量で製造できるだけでなく、中容量から大容量の操作にも使用できます。 最高の機能の 1 つは高効率であるため、最小サイズのパッケージに最適です。
銅箔押しフィン ヒートシンク技術は、小型パッケージ サイズで高効率、高アスペクト比、軽量ヒートシンクを製造するための優れたアプローチを提供し、中規模から大量生産に適しています。 また、この手法では非反復エンジニアリング料金が低く抑えられるため、プロトタイプのセットアップ コストは最小限に抑えられます。
製品仕様書
ブランド名 | Z P |
アイテムの種類 | 銅箔押しフィンヒートシンク |
テクニカル | 押し出し、スカイビングフィン、スタンピング、冷間鍛造、ボンドフィン、ダイカスト、液体コールドプレート、フォールドフィン |
終了 | 陽極酸化、ミル仕上げ、電気メッキ、研磨、サンドブラスト、粉体塗装、銀メッキ、ブラシ、塗装、PVDF など |
外部プロセス | CNC、穴あけ、フライス加工、切断、プレス、溶接、曲げ、組み立て、カスタム アルミニウム製作 |
証明書 | ISO9001 SGS |
MOQ | 低MOQ |
包装 | 標準的な輸出梱包または前述のとおり |
設計パラメータ
極端なフィンの薄さ、従来の押し出しヒートシンクよりも進化。
高密度
フィンの高さ制限あり
外部アタッチメントとの強力な互換性
オーバークロックされたコンピューター、高出力のチップなど、さまざまなアプリケーション要件に必要なソリューションを提供します。
特徴
インバーター、インバーター、電源、IGBT、整流器、LED照明、溶接機、通信機器、電子産業、ソリッドステートリレー、コントローラー、電磁加熱
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